近日，AMD最新推出的锐龙AIMax+395"StrixHalo"处理器芯片的内部结构引发了广泛关注。华硕电脑中国区负责人俞元麟在B站账号"普普通通Tony大叔"分享了一段深度解析视频，揭示了这款处理器的诸多黑科技。 视频中提到，"StrixHalo ...

不过，AMD 调整了 CCD 的边缘 I/O，由基于 SerDes 的互联改为了水平扇出封装，这意味着 "Strix Halo" 所用 CCD 在纵向上缩短了 0.34mm，互联区域面积缩小了 42.3%。

模块化硬件领域的先锋f ramework公司，近日宣布了一项重要扩展计划，正式推出了其首款桌面迷你主机——f ramework Desktop，标志着该品牌正式涉足非笔记本市场。这款迷你主机是基于AMD的“Strix Halo”锐龙AI Max ...

IT之家 2 月 26 日消息，模块化硬件厂商 Framework 在当地时间昨日的发布会上推出了 Framework Desktop 桌面迷你主机，正式以第一方的身份进军非笔记本领域。该迷你主机基于 AMD "Strix Halo" 锐龙 AI ...

这是 AMD 目前最强的超级 APU，采用 Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU 和 XDNA2 NPU 三重架构组合，其中 NPU 拥有 50 TOPS AI 算力，更是集成了满血的 40CU 超大规格的 Radeon 8060S ...

其中在 CCD 部分，AMD 大体上复用了桌面端锐龙 9000 "Granite Ridge" 处理器的 CCD 核心区域 IP 设计 ，因此 "Strix Halo" 芯片保留了用于 3D V-Cache 集成的 TSV 接口引脚。

AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。 虽然这意味着 "Strix Halo" 处理器在互联一项上的成本高于标准桌面锐龙，但很好满足了客户对一款高性能移动处理器的需求。

数据显示，锐龙AI 5 340集成的Radeon 840M OpenCL测试得分达到了14285分，相比上一代Radeon 740M提升了约19%。 不过和740M一样，Radeon 840M在AMD的RDNA ...

AMD近期震撼发布了其最新的高端笔记本处理器系列——Strix Halo，这一系列中的佼佼者锐龙AI Max+ 395搭载了前所未有的强大核显Radeon 8060S。这款核显配备了多达40个RDNA3.5架构单元，并且运行频率高达2.9GHz，AMD自信地称其为史上最强核显。

IT之家 7 月 9 日消息，AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器会有两种封装方案，其中较小的 Strix Point 将采用 FP8 封装，而 Strix Halo 将会采用 FP11 封装。

AMD在最近的CES 2025大会上，隆重推出了其最新的Zen5系列芯片，这一系列芯片针对不同的用户群体，分为经济型的Krackan Point、面向主流市场的Strix Point，以及定位高端的Strix Halo。这一消息引起了业界的广泛关注。

在万众瞩目的CES 2025科技盛会上，AMD揭开了其最新力作——锐龙AI Max 300处理器的神秘面纱，这款产品的代号为“Strix Point”，专为追求极致性能的 ...