中国台湾研究院半导体中心研究员杨智超指出，双方合作成功研发出的 “新型高密度、高频宽 3D 动态随机存取存储器”，可应用于 AI 芯片中的 HBM 内存。目前，全球仅有少数顶尖研究团队提出了这种 3D DRAM ...

上证报中国证券网讯 据北方华创消息，日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发 ...