值得注意的是，微软并未因“画图3D”的下架而停止在创作工具上的创新。相反，公司近期不断为“画图”应用注入新活力。去年11月，集成了DALL-E 3技术的“画图”应用新版本推送给了Windows ...

10月11日，以“智焕新生，共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举行。在此次大会上，中兴通讯展现了其在AI技术应用和终端产品创新方面的最新成果，确立了其在“AIforAll”战略下的市场领导地位。中兴通讯的全场景智慧生态 ...

随着人工智能 (AI)和高性能计算 ...

2009年，台积电创始人张忠谋，召回了被称为“蒋爸”的蒋尚义回到公司。蒋尚义提出发展先进封装技术的想法，认为随着摩尔定律逐渐接近极限，必须寻找新的发展方向。当时，台积电的晶圆制造技术已经向更小的纳米级发展，但封装技术中的导线宽度却没有相应缩小。因此， ...

在基本面复苏叠加政策面利好等多个因素催化下，半导体板块上周五再度全线爆发，今天继续领涨全市。其中，先进封装分支文一科技6连板，另外同兴达、华润微等多股涨超5%。消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上 ...

【ITBEAR】随着11月的到来，科技圈的热度逐渐升温，华为的新旗舰Mate 70系列备受瞩目。此前，OPPO、小米、vivo及荣耀等品牌已纷纷推出自家重磅产品，而华为的新品则被视为压轴之作，备受期待。

就在今晚（10 月 29 日）19:00， 小米 15 系列暨小米澎湃 OS 2 新品发布会如期举行。 既然是小米今年最重磅的发布会之一，本次内容就非常丰富了：小米 15、澎湃 OS 2、SU7 Ultra 量产版、Pad 7、Watch S4、手环 ...

他表示，基于 1.0 的强大架构， 小米澎湃 OS 2 迎来了跃升式的体验焕新 ，而强劲系统表现，源于 HyperCore。 据金凡介绍，澎湃 OS 2 在性能技术集方面，深入硬件底层，引入了焕新存储管理 2.0、级联带宽技术、自研微架构调度器。

1、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求 ...

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，1家机构预测目标均价80.00，高于当前价96.22%。目前市场情绪中性。

京东自营的小米（MI）Redmi红米K70至尊版5G手机正在进行限时优惠活动。这款手机的售价为2499.00元，但现在参加PLUS会员专享立减优惠活动后，实际支付只需2486.51元。此款手机原价2599.00元，目前到手价仅为2486.51元 ...

据证券之星公开数据整理，近期汇成股份（688403）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入10.7亿元，同比上升19.52%，归母净利润1.01亿元，同比下降29.02%。按单季度数据看，第三季度营业总收入3.96亿元，同比上升17.2 ...