获悉, AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市,采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术,该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存,以提高游戏渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 ...