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台积电计划在2025年底启动2nm芯片的量产，这意味着iPhone 18系列将成为首款采用该技术的智能手机。分析人士郭明錤此前已确认，iPhone 17系列将采用N3P制程芯片，而iPhone 18系列则将独占2nm芯片。

IT之家 10 月 16 日消息，荣耀终端有限公司 CEO 赵明与 360 集团创始人、董事长周鸿祎在 10 月 14 日开启 AI 讨论的直播活动。IT之家注意到，在直播过程中主持人向赵明提问会不会使用麒麟芯片，赵明回复称：这一代 Magic7 ...

IT之家注意到，在直播过程中主持人向赵明提问会不会使用 麒麟芯片 ，赵明回复称：这一代 Magic7 会支持 最新的骁龙芯片 。用麒麟芯片， 短期内的可能性还不是很大 ，我知道大家也希望有这样的机会。

赵明在直播中进一步解释说，荣耀在折叠屏技术上已经积累了丰富的经验，无论是Z字型还是G字型的设计，荣耀都有能力实现。他提到，荣耀的V Purse拥有最薄的外折设计，而Magic V3则拥有最薄的内折设计。

华为荣耀总裁赵明 图片来源：视觉中国“做三折手机对荣耀来说，没有技术难度。简言之，就是可选择做Z字型或者G字型，是做两个内折，还是做一个外折加内折的组合。我们有外折的能力，最薄的外折是荣耀的V Purse，最薄的内折是荣耀的Magic ...

【ITBEAR】荣耀终端有限公司CEO赵明与360集团创始人周鸿祎于近日共同参与了关于AI的讨论直播。活动中，主持人提及了麒麟芯片的使用问题，对此，赵明明确表示，当前一代的Magic7将搭载最新的骁龙芯片。他进一步补充道，短期内使用麒麟芯片的可能性并 ...

赵明表示，“简言之，就是可选择做Z字型或者G字型，是做两个内折，还是做一个外折加内折的组合。我们有外折的能力，最薄的外折是荣耀的V Purse，最薄的内折是荣耀的Magic V3。

赵明表示，做三折叠手机对荣耀来讲没有技术难度，可选择做Z字型或者G字型，考虑是做两个内折、还是做一个外折加内折的组合，并表示荣耀有做外折的能力，最薄的外折是荣耀的V Purse，最薄的内折是荣耀的Magic ...

当地时间 10 月 14 日，瑞典皇家科学院宣布，将 2024 年诺贝尔经济学奖授予达龙·阿西莫格鲁（Daron Acemoglu）、西蒙·约翰逊（Simon H. Johnson）和詹姆斯·A·罗宾逊（James Alan ...

【ITBEAR】在近日的一场直播活动中，荣耀CEO赵明与周鸿祎就折叠屏手机的未来发展进行了深入探讨。当被问及荣耀何时会推出三折手机时，赵明自信地表示，对于荣耀而言，制造三折手机并无技术障碍。他解释说，关键在于选择Z字型还是G字型的设计，即是采用两个内 ...

据业内人士手机晶片达人爆料，2026 年发布的 iPhone 18 系列将首发搭载 2nm 芯片。这款芯片被称为 A20，由台积电制造，预计在 2026 年推出。与此芯片一起，iPhone 18 系列的内存也将升级至 12GB，采用全新的 WMCM ...