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快科技10月14日消息，今年9月，华为Mate XT非凡大师发布，这是全球首款量产三折叠屏手机，新机发布后便引起业内关注，发售至今依然供不应求。

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据业内人士手机晶片达人爆料，2026 年发布的 iPhone 18 系列将首发搭载 2nm 芯片。这款芯片被称为 A20，由台积电制造，预计在 2026 年推出。与此芯片一起，iPhone 18 系列的内存也将升级至 12GB，采用全新的 WMCM ...

IT之家 10 月 16 日消息，荣耀终端有限公司 CEO 赵明与 360 集团创始人、董事长周鸿祎在 10 月 14 日开启 AI 讨论的直播活动。IT之家注意到，在直播过程中主持人向赵明提问会不会使用麒麟芯片，赵明回复称：这一代 Magic7 ...

台积电计划在2025年底启动2nm芯片的量产，这意味着iPhone 18系列将成为首款采用该技术的智能手机。分析人士郭明錤此前已确认，iPhone 17系列将采用N3P制程芯片，而iPhone 18系列则将独占2nm芯片。

【ITBEAR】荣耀终端有限公司CEO赵明与360集团创始人周鸿祎于近日共同参与了关于AI的讨论直播。活动中，主持人提及了麒麟芯片的使用问题，对此，赵明明确表示，当前一代的Magic7将搭载最新的骁龙芯片。他进一步补充道，短期内使用麒麟芯片的可能性并 ...

根据国家知识产权局 9 月 17 日公示的清单，荣耀公司获得一项“可折叠电子设备”的发明专利。根据专利示意图，荣耀构想了一个十字折叠方案，结合现有上下、左右两种折叠方式，将手机划分为 4 个屏幕区域（专利中还探索了不同的布局方案），实现多种折叠方式。

赵明在直播中进一步解释说，荣耀在折叠屏技术上已经积累了丰富的经验，无论是Z字型还是G字型的设计，荣耀都有能力实现。他提到，荣耀的V Purse拥有最薄的外折设计，而Magic V3则拥有最薄的内折设计。

美国银行研究所（Bank of America Institute）上周发布的研究显示，与其他几代人相比，X世代客户消费“格外疲软”，分析师不禁提出疑问，是否这代人成了经济中“苦苦挣扎的中间层”。

范主说：时尚感拉满昨天，郑钦文度过了她的22岁生日~虽然年纪轻轻，但要论新一代中国体坛巨星，一定有她姓名。从刚刚结束的中网之战，钻石球场座无虚席，到即将拉开帷幕的武网公开赛，站C位出席开幕式，无一不是顶流的象征。尽管过生日也要备战比赛，但官方也非常贴 ...

赵明表示，做三折叠手机对荣耀来讲没有技术难度，可选择做Z字型或者G字型，考虑是做两个内折、还是做一个外折加内折的组合，并表示荣耀有做外折的能力，最薄的外折是荣耀的V Purse，最薄的内折是荣耀的Magic ...