近日，知名科技记者Mark Gurman曝出苹果公司的重磅新闻：苹果计划将自研的5G调制解调器集成到其A系列芯片中。这一重大举措不仅标志着苹果在关键核心技术上的独立性，更可能对整个手机行业，特别是高通的业务产生深远影响。

在人工智能与高性能计算技术迅猛发展的今天，英伟达（NVIDIA）再次以其强大的市场策略引发关注。近期，有消息称英伟达已包下台积电（TSMC）超过70%的CoWoS-L先进封装产能，这一举动不仅彰显了其对新一代GPU芯片的强劲需求，更可能对整个图形处理 ...

业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

美国总统特朗普(Donald ...

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

在全球半导体行业备受瞩目的背景下，台积电（TSMC）再次传来令人振奋的消息。业界传言，新竹宝山厂的2纳米制程技术正如火如荼地推进，预计在今年下半年实现量产。虽然台积电对此未作详细评论，但明确表示其技术进展良好。

（东京24日讯）台积电（TSMC）在去年10月中旬曾指出，日本熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计划于2025年第1季开始，但现在却传出将动工时间延后，更动成“今年内”。根据日媒《熊本日日新闻》、《TBS ...

，让我觉得 制造业真的是现代行业的皇冠:crown: 就像TSMC台积电霸占了95%以上的高端芯片生产，美国企业，政治也不得不看他的脸色，关心下台湾 ...

18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater ...

据Techpowerup报道，有市场调查机构预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台，台积电将是主要受益者。传闻苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple ...

根据印科技的报道：国内领先的NAND FLASH存储公司Y公司，与芯片存储巨头韩国三星达成合作，三星已经确认从V10开始，将使用来自中国同行Y公司的专利技术，主要就是在新型先进封装技术“混合键合”方面。

台积电近日公告首度在美国亚利桑那州新厂召开董事会后的七项决议，以核准约171.41亿美元（约新台币5,639.13亿元）资本预算，及在不超过100亿美元（约新台币3,289.84亿元）额度内增资旗下TSMC Global等议案最关注。