2月23日消息,英特尔刚刚在其半导体代工页面上更新了重磅消息:其四年五个节点计划中的最后一环,即Intel 18A工艺,现已准备就绪,预计将在今年上半年进入流片阶段。这项新工艺的成熟标志着英特尔IDM2.0战略的成功实施,同时也给英特尔代工服务(IFS)的复兴带来了重要的信号,尤其是对曾经的CEO Pat Gelsinger来说,这是一个令人振奋的好消息!
根据英特尔的计划,Intel18A工艺将被广泛应用于公司下一代移动处理器——Panther ...
IT之家 2 月 23 日消息,英特尔昨天更新了其半导体尔 Foundry 相关页面的介绍,并宣布其“四年五个节点”计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪,计划于今年上半年开始流片。
在被收购消息甚嚣尘上时,英特尔又传出可能有新“金主”。美东时间2月18日,据彭博社报道,私募巨头银湖资本(Silver Lake)正与英特尔就收购其可编程芯片部门Altera进行深入谈判。
据两位了解讨论情况的人士称,去年年底,英特尔董事会主动接触台积电,试探其对某种合作关系的兴趣。今年1月,台积电董事长魏哲家分别与特朗普提名的商务部长霍华德·卢特尼克,以及英特尔董事会独立主席弗兰克·叶里( Frank Yeary) 会面,探讨合作的可行性。卢特尼克将其视为新工作中最重要的挑战之一。
更有趣的是,英特尔还在探索将其半导体制造部门拆分,并与台积电成立合资企业。这一策略如果得以落实,英特尔能专注于芯片设计和平台解决方案,同时通过削减制造成本来节省资金,而制造环节将完全交给台积电。这无疑是一次大胆的示范,将制造与设计的界限模糊化,形成双赢的局面。
与此同时,英特尔还在探讨拆分半导体制造部门,然后与台积电合作成立合资企业,共同拥有和运营这些晶圆厂。如果计划得以实施,英特尔将专注于芯片设计及提供平台解决方案,而且还能节省大量现金,而台积电将负责芯片制造的部分。
英特尔芯片代工业务去年亏损134亿美元,相比2023年亏损70亿美元几乎翻倍。 英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)认为,英特尔想要赶超竞争对手、保持其作为唯一从设计到制造全流程芯片公司的地位,这些巨额投资是必要的。但随着他的离职,市场中关于英特尔可能剥离代工业务的传闻越来越多。 在本次财报电话会议上,英特尔联合CEO米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯(Michelle Johnst ...
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