2006年，英伟达打造了一个可以在GPU上进行并行计算的编程模型和工具CUDA。借助CUDA，开发者们无需在低阶语法的撰写上耗费大量时间，可以直接运用C++、Java等高阶语法，编写适用于通用GPU的算法。这一转变，有效攻克了并行运算中复杂的难题，让算法开发变得更加高效、便捷，大幅提升了开发者的工作效率。

欧盟委员会批准了德国为 英飞凌 提供的9.2亿欧元援助，用于在德累斯顿建设一个全新的 半导体 制造工厂，将助力英飞凌推进其MEGAFAB-DD项目，打造一座能够灵活生产多种芯片类型的先进工厂。

根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六。 中芯国际2024年全年营业收入达到了80.3亿美元（约合人民币577.96亿元），同比增长27.7%。 这一成绩不仅创下了中芯国际的历史新高，更是首次超越联电和格芯 ...

这次跨界并购的失败，对奥康国际而言是一次沉重的打击。公司不仅错失了在半导体行业布局的机会，未来再寻找合适的并购标的难度大增。而且收购失败对公司声誉和投资者信心造成了负面影响，市场对其转型前景产生了深深的怀疑。

根据Microchip于2024年12月2日公布的证券文件，该公司计划在2025年9月前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造厂，原因是其俄勒冈州和科罗拉多州的工厂库存和产能均处于过剩状态。

Molex莫仕发布了一份报告，探讨48V电气系统技术迅速兴起，这项技术有望大幅提升汽车性能、效率、功能性和舒适性。Molex莫仕公司的《重构汽车未来：引入48V电源系统》报告探讨了48V技术的发展势头，并为汽车制造商和产品设计工程师提供了实用建议，帮助他们应对从传统12V电气系统过渡到48V电气系统时可能遇到的机遇和挑战。

Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级 电路 缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。

华虹半导体公司全年平均产能利用率接近100%，位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产，市场需求复杂多变，消费领域复苏以及部分新兴应用市场的快速成长带动了图像传感器、电源管理等平台的良好表现。

在经历前两年的持续低价之后，整个存储芯片行业包括美光都在刻意控制产能，期望恢复价格。美光在2024年向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过20%，MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY 作为其重要产品，也在这一轮涨价策略范围内。

显然，手机多摄与高像素主摄渗透率的持续提升成为国产CIS厂商业绩复苏的一个重要原因。事实上，经过多年的技术积累和研发投入，本土厂商已经在主流50MP大底CIS产品方面实现突破，韦尔股份也迎来挑战索尼、 三星 的历史机遇。

随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号 ...