由霹雳国际多媒体与日本合制的作品《Thunderbolt Fantasy 东离剑游纪》系列,歷经10年迎来收官剧场版,《Thunderbolt Fantasy 东离剑游纪 最终章》21日正式上映,上映首周破万粉丝朝圣惊人大结局,回顾10年台日合作 ...
苹果再次点燃科技圈的热情!据最新消息,苹果计划在3月推出搭载M4芯片的13英寸和15英寸MacBook Air,这一消息让全球果粉们期待值拉满。据悉,M4 MacBook ...
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瑞昱半导体推出全新USB4集线器控制晶片(全球TMT2025年2月24日讯)瑞昱半导体(Realtek)推出了全球首颗整合USB Type-C/PD功能,并完整通过USB-IF协会认证的USB4集线器控制晶片(RTS5490)。瑞昱RTS5490 ...
瑞昱(2379)今日宣布,推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能,并且完整通过USB-IF协会认证(TID:11930)的USB4集线器控制晶片RTS5490。随着AI PC的发展,晶片效能不断提升,资料传输量大幅增长,市场对资料传输速度 ...
小米公司近日宣布,其首款专为AI专业办公设计的笔记本REDMI Book Pro 16 2025即将面世,定于2月27日晚上7点正式发布。这款新笔记本被标榜为“专业办公的完美组合”,在平台、电池和屏幕方面均达到了顶级配置。REDMI Book Pro ...
12 小时on MSN
快科技2月24日消息,据Mark Gurman最新透露,苹果正准备在3月推出搭载M4芯片的13英寸和15英寸MacBook Air,相关营销、销售和零售团队已经开始备战。Gurman此前曾预测,M4 MacBook Air可能会比 ...
2025-02-24 15:21:57 作者: 根据最新消息,苹果计划在3月推出搭载M4芯片的13英寸和15英寸MacBook Air。目前,相关的营销、销售以及零售团队已经为此开始准备。此前有预测称,这款M4 MacBook ...
11 小时on MSN
近期,科技界传来新消息,知名苹果分析师Mark Gurman再度披露,苹果公司正紧锣密鼓筹备一场新品发布,核心亮点为搭载全新M4芯片的13英寸与15英寸MacBook ...
IT之家 2 月 21 日消息,华擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板,号称是一款专为锐龙 X3D 芯片而打造的产品。如图所示,这款 B650M Pro X3D 主板是一款中端 M-ATX 主板,采用银黑配色设计。
从曝光的代码描述来看,用户只需将 iPhone 或 iPad 靠近新 Mac,系统会引导用户使用 iOS 设备扫描 Mac 屏幕上的配对码,扫描成功后,Mac 将自动导入 iPhone 或 iPad 上的账号信息等设置,无需手动输入 Apple ID ...
快科技2月21日消息,华擎推出了其首款“Pro X3D”系列AMD主板,包括B650M Pro X3D和B650M Pro X3D WiFi(6E)两个型号。这款主板号称专为AMD Ryzen X3D处理器优化,能提供卓越的稳定性、兼容性和增强的性能 ...
3 天on MSN
华擎近期揭晓了其“Pro X3D”系列AMD主板,这一新品系列包含B650M Pro X3D与B650M Pro X3D WiFi(6E)两款主板,专为AMD Ryzen X3D系列处理器设计。
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