在人工智能与高性能计算技术迅猛发展的今天，英伟达（NVIDIA）再次以其强大的市场策略引发关注。近期，有消息称英伟达已包下台积电（TSMC）超过70%的CoWoS-L先进封装产能，这一举动不仅彰显了其对新一代GPU芯片的强劲需求，更可能对整个图形处理 ...

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

前言PCIe5.0的固态我其实很早就用过了，比较可惜的是，群联的E26主控还只是个半血，和PCIE4.0的固态拉开的差距并不大，个人感觉只能算是PCIE4.5。而最近，市面上唯一有产品的满血主控慧荣SM2508上线了，宏碁也拿到了这款主控并上市了他们 ...

（东京24日讯）台积电（TSMC）在去年10月中旬曾指出，日本熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计划于2025年第1季开始，但现在却传出将动工时间延后，更动成“今年内”。根据日媒《熊本日日新闻》、《TBS News》报导，半导体制造商台积电已将位于熊本县菊阳市的第二工厂建设 ...

（杭州24日讯）中国《证券时报》据阿里巴巴集团首席执行员吴泳铭今日宣布消息，在未来3年，阿里巴巴将投入超过3800亿人民币（2311亿令吉），用于建设云端及AI硬体基础设施，总额超越过去十年的总和。这也创下中国民营企业在云端及AI硬体基础设施建设领域 ...

主题为 “创造未来：连接人工智能与全球半导体技术” 的 2025国际人工智能与半导体大会（AISC 2025） 将于 2025年3月12日至3月16日在河内和岘港举行。 越通社河内——主题为 “创造未来：连接人工智能与全球半导体技术” 的 ...

据Techpowerup报道，有市场调查机构预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台，台积电将是主要受益者。传闻苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple ...

美国总统特朗普(Donald ...

苹果官方于近日向Macworld确认，5G基带芯片C1并非导致iPhone 16e放弃MagSafe功能的原因，但苹果并未透露此举的具体原因。针对此事，wccftech认为极有可能是因为苹果出于生产成本考虑而对MagSafe功能进行“阉割”，毕竟iPhone 16e和iPhone 16的定价相差200美元，但iPhone ...

MT6762核心板使用最新的 TSMC 12nm FinFET生产工艺，提供了先进特性和出色的体验，新的IMG PowerVR GE8320 GPU ...

在2025年的CES会上，NVIDIA震撼发布了其全新的GeForce RTX 50系列显卡。现在，第三款重磅产品——GeForce RTX 5070 Ti 正式亮相！这款显卡搭载了全新的Blackwell架构以及DLSS 4技术，毫无疑问，带来了革命性的性能提升，不仅让游戏体验更加畅快，还为AI创作开辟了新天地。

苹果发布 iPhone 16e，3nm A18 芯片，支持 Apple Intelligence，刘海屏，单摄 4800 万像素，首发苹果自研基带，128GB 4499 元起，256GB 5499，512GB 7499。 总的体验应该是 iPhone ...