2024年，全球半导体行业的焦点无疑聚焦在台积电（TSMC）新推出的2nm技术上。台积电董事长魏哲家在近期的财报会上明确指出，随着人工智能（AI）需求的激增，客户们对2nm工艺的兴趣超出了3nm，这一信号表明高端芯片市场正在经历一场重要的技术变革。

最近，台积电（TSMC）宣布，预计在即将发布的第三季度财报中，利润将会大幅跃升40%。这主要得益于人工智能 (AI)芯片需求的激增。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电的客户包括苹果、英伟达等知名企业，这些公司都在积极推动 AI 技术的发展。

2024年10月，台积电（TSMC）发布了其三季度财报，数据显示业绩超出市场预期。财报显示，台积电的收入增长主要得益于全球对高性能计算和服务器AI芯片需求的激增。台积电首席执行官魏哲家 ...

昨日（10月17日），台积电（TSMC）的美国存托凭证（ADR）在收盘时达到了205.84美元，较前一个交易日上涨了18.36美元，涨幅高达9.79%。盘中，其价格更是触及了自1997年10月在美国挂牌以来的最高价，即212.60美元。

全球最大芯片代工商台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing)在公布季度利润创纪录后称AI繁荣是真实的，希望打消投资者的疑虑。

台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）（TSM）的股价周四盘中上涨高达13.4%，收盘上涨近10%并刷新历史高点。在此之前，这家芯片代工巨头发布季度财报业绩超出预期，这也成为了人工智能（AI）革命还远未结束的令人信服的证据。 人工智能稳步前进 ...

坐落于四川成都的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月实现投产，12月完成首批产品量产交付, 本次板级高密FOMCM平台批量量产后，公司将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。

在台积电的成功背后，AI技术的进步不可或缺。台积电提到，3DIC（3D集成电路技术）的应用将显著提升AI芯片的集成度和性能，预计到2027年，台积电将推出包括基于A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片的设计方案。A16工艺以其出色的性能和创新的设计，极具吸引力，尤其在AI服务器领域，成为满足市场需求的关键。

与此前带崩产业链的 ASML 不同，台积电的本次财报将给行业面带来信心。这主要是因为当前半导体行业展现出明显的结构性特征，手机、PC 等领域是缓慢复苏的状态，而独有 AI 产业链展现出相对旺盛的需求。 由于台积电当前近 7 ...

近日台积电（TSMC）公布了2024年第三季度业绩，显示收入达到了7596.9亿新台币（约合人民币1684.23亿元），同比增长39%，环比则增长了12.8%。虽然近期半导体市场出现了起伏，但是台积电以优异的财务成绩通过了市场的考验，也得到了投资者和 ...

台积电（TSMC）已向美国商务部报告，在一款华为产品中发现了其生产的芯片。这一发现可能表明违反了美国出口管制规定，是在科技研究公司TechInsights拆解华为Ascend 910B后曝光的。Ascend ...