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2 天
荣耀 V Purse 5G折叠屏手机到手价4755元
提供最新的科学家新闻,精彩的震撼图片 ...
2 天
iPhone 18首发2nm芯片/荣耀四折手机专利/vivo X200系列发布
台积电计划在2025年底启动2nm芯片的量产,这意味着iPhone 18系列将成为首款采用该技术的智能手机。分析人士郭明錤此前已确认,iPhone 17系列将采用N3P制程芯片,而iPhone 18系列则将独占2nm芯片。
腾讯网
22 小时
荣耀赵明回应使用麒麟芯片:短期内可能性不是很大
IT之家 10 月 16 日消息,荣耀终端有限公司 CEO 赵明与 360 集团创始人、董事长周鸿祎在 10 月 14 日开启 AI 讨论的直播活动。IT之家注意到,在直播过程中主持人向赵明提问会不会使用麒麟芯片,赵明回复称:这一代 Magic7 ...
腾讯网
3 天
荣耀CEO赵明:三折手机对我们没什么技术难度,我们已有四折手机专利
华为荣耀总裁赵明 图片来源:视觉中国“做三折手机对荣耀来说,没有技术难度。简言之,就是可选择做Z字型或者G字型,是做两个内折,还是做一个外折加内折的组合。我们有外折的能力,最薄的外折是荣耀的V Purse,最薄的内折是荣耀的Magic ...
3 天
赵明直播对话周鸿祎称,荣耀做三折叠,没有技术难度
赵明在直播中进一步解释说,荣耀在折叠屏技术上已经积累了丰富的经验,无论是Z字型还是G字型的设计,荣耀都有能力实现。他提到,荣耀的V Purse拥有最薄的外折设计,而Magic V3则拥有最薄的内折设计。
1 天
荣耀赵明回应使用麒麟芯片:短期内可能性不是很大,知道大家希望 ...
IT之家注意到,在直播过程中主持人向赵明提问会不会使用 麒麟芯片 ,赵明回复称:这一代 Magic7 会支持 最新的骁龙芯片 。用麒麟芯片, 短期内的可能性还不是很大 ,我知道大家也希望有这样的机会。
3 天
on MSN
或成首家跟进华为的厂商!赵明:做三折手机对荣耀没技术难度
赵明表示,“简言之,就是可选择做Z字型或者G字型,是做两个内折,还是做一个外折加内折的组合。我们有外折的能力,最薄的外折是荣耀的V Purse,最薄的内折是荣耀的Magic V3。
1 天
on MSN
荣耀赵明谈麒麟芯片:短期内再用,可能性大吗?
【ITBEAR】荣耀终端有限公司CEO赵明与360集团创始人周鸿祎于近日共同参与了关于AI的讨论直播。活动中,主持人提及了麒麟芯片的使用问题,对此,赵明明确表示,当前一代的Magic7将搭载最新的骁龙芯片。他进一步补充道,短期内使用麒麟芯片的可能性并 ...
2 天
荣耀赵明谈做三折叠手机:从技术上来讲没有问题
赵明表示,做三折叠手机对荣耀来讲没有技术难度,可选择做Z字型或者G字型,考虑是做两个内折、还是做一个外折加内折的组合,并表示荣耀有做外折的能力,最薄的外折是荣耀的V Purse,最薄的内折是荣耀的Magic ...
3 天
赵明:荣耀已有四折手机专利,三折技术无难度?
【ITBEAR】在近日的一场直播活动中,荣耀CEO赵明与周鸿祎就折叠屏手机的未来发展进行了深入探讨。当被问及荣耀何时会推出三折手机时,赵明自信地表示,对于荣耀而言,制造三折手机并无技术障碍。他解释说,关键在于选择Z字型还是G字型的设计,即是采用两个内 ...
1 天
工业人形机器人进入汽车工厂实训
当地时间 10 月 14 日,瑞典皇家科学院宣布,将 2024 年诺贝尔经济学奖授予达龙·阿西莫格鲁(Daron Acemoglu)、西蒙·约翰逊(Simon H. Johnson)和詹姆斯·A·罗宾逊(James Alan ...
爱范儿
3 天
早报 | 曝 iPhone18ProMax 首发 2nm 芯片, 内存升至 12GB/荣耀 CEO:已有四折 ...
据业内人士手机晶片达人爆料,2026 年发布的 iPhone 18 系列将首发搭载 2nm 芯片。这款芯片被称为 A20,由台积电制造,预计在 2026 年推出。与此芯片一起,iPhone 18 系列的内存也将升级至 12GB,采用全新的 WMCM ...
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