2006年，英伟达打造了一个可以在GPU上进行并行计算的编程模型和工具CUDA。借助CUDA，开发者们无需在低阶语法的撰写上耗费大量时间，可以直接运用C++、Java等高阶语法，编写适用于通用GPU的算法。这一转变，有效攻克了并行运算中复杂的难题，让算法开发变得更加高效、便捷，大幅提升了开发者的工作效率。
欧盟委员会批准了德国为 英飞凌 提供的9.2亿欧元援助，用于在德累斯顿建设一个全新的 半导体 制造工厂，将助力英飞凌推进其MEGAFAB-DD项目，打造一座能够灵活生产多种芯片类型的先进工厂。
根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六。 中芯国际2024年全年营业收入达到了80.3亿美元（约合人民币577.96亿元），同比增长27.7%。 这一成绩不仅创下了中芯国际的历史新高，更是首次超越联电和格芯 ...
这次跨界并购的失败，对奥康国际而言是一次沉重的打击。公司不仅错失了在半导体行业布局的机会，未来再寻找合适的并购标的难度大增。而且收购失败对公司声誉和投资者信心造成了负面影响，市场对其转型前景产生了深深的怀疑。
随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号 ...
在2020年至2022年期间，由于需求的激增，MCU市场规模迅速扩大，各大MCU制造商因此获得了丰厚的利润。 然而，进入2023年，半导体行业关注的焦点已从 ...
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙 ...
光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过 ...
2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。
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