2025年02月28日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出双模封装(DMP)版本的MLX90425磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计,为汽车 ...
中国上海,2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件,具有100 kV/μs(典型值) [1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50 Mbps(最大值) ...
2025年2月27日,中国上海 — ...
该认证彰显了瑞萨对网络安全方面的承诺 2025 年 2 月 27 日,中国北京讯 - ...
40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V,QC仅为56 nC 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年2月27日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE ...
中国 北京,2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。 DigiKey 将在全球范围内分销 Qorvo 领先的连接与电源解决方案 与 DigiKey 的合作进一步拓展 ...
中国 上海,2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,凭借AS1163独立智能驱动器(SAID)成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司(“福尔达”)环境动态照明应用的关键供应商。
旧金山, 国际固态电路会议(ISSCC)——铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术,凭借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度,树立了行业新标准。 两家公司在2025年国际固态电路会议上展示了这项3D闪存创新技术,它与公司突破性的CBA ...
利用人工智能工具提升软件开发效率与准确性 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出MPLAB AI编码助手,利用人工智能(AI)技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。这款免费工具作为Microsoft Visual Studio Code(VS Code)的扩展,基于市场领先 ...
近期,国内初创AI公司DeepSeek-R1大模型引发全球热议。凭借仅耗费不到600万美元的训练成本,就成功打造出与国际顶尖模型匹敌的R1系列,DeepSeek的成功再次预示着继Chatgpt以后,全球AI行业将进入一个新的竞争阶段。 近年来, AI大模型与实际应用场景深度融合后 ...
AI与IoT两大生态正在深度融合,最近一两年,行业的方案从早期的“物联网终端+云”的架构往“端侧AI或者终端+边缘AI再+云”的架构演变。 在AI的加持下,AIoT的产品形态与功能都在悄然变化,而行业的需求同样也在与时俱进。 在2024年,整个AIoT产业涌现了哪些走 ...
随着蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy,简称BLE)技术发展到 5.2 及更高版本,其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术,该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。 蓝牙测向方法包括无连接模式和面向连接模式,因其具有的这种多功能性,该技术可在各种不同的 ...
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